Teko ea pheletso ea morao-rao le thepa e amanang le eona

Teko ea pheletso ea morao-rao le thepa e amanang le eona

Ha ho na karolo ea Semiconductor Platics e se e le ntho e ntle haholo ho tsoa ho miniaturization ho feta tlhahlobo e potlakileng ea pheletso. Hoo e ka bang mahlaku ohle a IC o tlameha ho lekoa bakeng sa ts'ebetso ea maemo a fapaneng a liparamethara. Ha a etsa tlhahlobo, jig e hlokahala ho lokisa li-chip hantle bakeng sa tlhahlobo. Jig eo e bitsoa bulla sesoleng sa socket. Pins e nyane e bitsoang pogo pin e kentsoeng Ho chesa mererong ea lisekoekene ho khethoa ke li-ic chip ea IC

Lintlha tse nyarosang ha li khetha lisebelisoa tsa likopo tse bet
Flex Modulus - Boloka Botšepehi Tlas'a Moroallo
Tensile Elongation - Mokhoa oa Hole le ho nepahala ha Sekepe
Polelo ea Melting - Phokotso ea Burr nakong ea ho tsamaisa
Clte - boloka boholo ba methapo ea mocheso
Mosomi oa mongobo - boloka boholo ba bona ha bo pepesoa mongobo

Lihlahisoa tsa likarolo

SeMitric® MDS -100 - e halikiloeng e ipapisitse le tsela e phahameng, ha e ntse e fetisa Modulus e fetang 0.08MP.

TACEEEK® LP TV20 - New theknoloji e tšesaane ea poleiti e le 'marakeng, poleiti ea peek e fumaneha ho tloha ho 0,5mm le ho fihla ho 3.5mm. E loketse ho letsetsa ka ho nona hoo ho boloka chelete e matla le bofokoli bo feteletseng.

SeMitric® GC-100 - ente e bopehileng e imeed Pelyer e ipapisitse le polymer e fanang ka chelete e lekantsoeng ea litšenyehelo tsa theko. E nang le mafura a fetang limilione tse likete tse 1,0

T'ACINSTT® LP - Polyimide lamimide laminate e ntlafalitsoe ho fana ka thepa e phahameng ea thepa 'marakeng oa ho qetela oa liteko. E fumaneha ka poleiti ea 0,3mmm ho fihlela ho 3.5mm, ena ke tharollo e phethahetseng haeba kopo ea hau e hloka PI Empa kopo ea hau u batla ho holisa litšenyehelo.